2021年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆),2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会(LEAP Expo)旗下成员展:慕尼黑华南电子展(electronica South China)融合众多行业关键力量,强势升级归来!面对十四五开局之年,电子信息技术不断成熟与碰撞,数字化转型逐渐加速,2021慕尼黑华南电子展基于对产业的深度洞察重磅推出N大产业关键词,循着行业主旋律全面剖析电子信息产业发展趋势,在行业大浪潮中为您点亮引航的灯塔!

关键词:5G

用“高歌猛进”来形容5G商用两年来的总体情况也毫不为过。目前,5G正以前所未有的速度在全球快速部署和商用。根据GSA数据,截至2021年4月底,全球共有64个国家和地区的163家运营商启动了5G商用服务。工业和信息化部公布数据,截至5月末,我国三家电信运营商5G手机终端连接数达3.35亿,比上年年末净增1.37亿户。5G赋能社会数字化高速发展的同时,如何破解与垂直行业的融合应用难题是关键,在2021慕尼黑华南电子展的“5G+工业互联网与数字化转型的融合现状及趋势分析研讨会”上,将从顶层设计、趋势前瞻、实战经验等进行多层次分享,助力行业精英和业界领袖洞察5G产业市场风险、制定应对策略和措施。

关键词:AIoT

经过突如其来的“黑天鹅”的检验,以“5G+IoT+AI”技术融合打造的众多防疫解决方案得到了有效验证,助推大量AIoT场景快速落地。同时国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,中国AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加2020年疫情催化智能类产品快速放量,成为快速发展的元年,预计未来十年各应用持续普及,为国内AIoT发展的黄金十年。2021慕尼黑华南电子展将站在产业发展与应用落地的角度,继续打造“物联网科技园”,并同期组织国际嵌入式系统创新论坛、“5G+工业互联网与数字化转型的融合现状及趋势分析研讨会”等主题论坛及峰会等,引入深耕人工智能物联网领域的优秀企业,展出包括芯片、智能识别、传感器、区块链、边缘计算等物联网相关新技术及解决方案,一起探索万物互联新世界。

关键词:第三代功率半导体

第三代半导体是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。在此背景下,产业正在开启发展加速度,有望成为绿色经济的中流砥柱。根据 Omdia发布的《2020 年SiC和GaN功率半导体报告》,SiC和GaN功率半导体的销售收入,从2018年的5.71 亿美元增至2020年底的8.54亿美元。未来十年的市场收入将以两位数增长,到2029 年超过50亿美元。并且随着政策倾斜力度的不断加大,第三代半导体在国内正迎来发展的窗口期,相关机构预计,2020年国内第三代半导体市场规模有望在2025年增加至35亿美元,年复合增长率超过20%。2021慕尼黑华南电子展紧扣国家科技发展战略,聚焦第三代半导体产业前沿技术、市场趋势,汇集创新项目、优秀成果、最新产品与产业集群,涵盖材料、装备、器件与应用方向全产业链,全方位呈现我国先进半导体技术与应用的发展面貌。

关键词:碳中和/碳达峰

“碳达峰”是指我国承诺在2030年前,煤炭、石油、天然气等化石能源燃烧活动和工业生产过程以及土地利用变化与林业等活动产生的温室气体排放不再增长,达到峰值;“碳中和”是指在一定时间内直接或间接产生的温室气体排放总量,通过植树造林、节能减排等形式,以抵消自身产生的二氧化碳排放量,实现二氧化碳“零排放”。

作为实现碳达峰、碳中和的重要路径,新能源与可再生能源势必加快进入能源体系主流,促进基础理论、技术链条和产业形态等环节有所突破。近年来在我国政府不断的扶持下,新能源产业快速发展,根据公开数据显示,1980年到2020年以发电煤耗计算法口径统计下我国新能源消费占比从4%增长到了15.8%,增加了11.8个百分点。从工业互联网到未来工厂,从“碳达峰、碳中和”目标到低碳行动,从数字化改革到产业大脑,从智能电网到清洁能源,2021慕尼黑华南电子展能够提供思想碰撞的平台,设立“电子技术助力实现碳达峰碳中和特色展区”,同时开展“碳达峰碳中和技术论坛”,覆盖新能源汽车、智能电网等大功率新能源应用、工业自动化等,为国内新兴产业发展相关的重大和关键性问题的研究及交流,贡献磅礴力量。

关键词:工业互联网

工业互联网已是制造业数字化、网络化、智能化发展的核心支撑,是以云计算、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术充分融入制造业所带来的最突出的生态变迁,是第四次工业革命的重要基石。目前,我国工业互联网产业发展步入快车道,在网络支撑能力显著提升下,应用5G等新型网络技术,已经覆盖300个城市、连接18万家工业企业。在平台带动效应不断增强下,具有一定行业、区域影响力的工业互联网平台已经超过70个,平台连接工业设备数量达4000万台套,工业App突破25万个,35万家以上工业企业上云。为进一步推动工业互联网行业创新发展,2021慕尼黑华南电子展倾力打造了“智慧工厂”主题展区,以行业的先进技术与产品为依托,以新产品发布、新技术演示为目的,为我国工业互联网创新发展走向纵深尽绵薄之力。

关键词:IC设计

近年来,受外因影响和内因推动,中国Fabless公司数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。中国半导体行业协会统计2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展,2021慕尼黑华南电子展推出“IC Design展区”,汇聚中国IC设计界明星企业、海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,与广大设计工程师和电子/半导体产业从业人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。

关键词:未来汽车

随着新能源和智能汽车技术的不断创新,汽车工业进入一个全新的纪元。据国外机构预计,到2025年,在汽车领域的数字化移动服务市场规模有望达到1.9万亿欧元。同时在全球碳中和的背景下,新能源汽车市场迅猛发展,2020年我国新能源汽车实现产销总量分别为136.6万辆、136.7万辆,同比累计分别增长7.5%和10.9%。由于汽车行业的广阔前景,科技巨头争相介入布局,传统汽车巨头及零部件供应商也纷纷涉足自动驾驶和新能源。产业发展的挑战与机遇并存,为了解决当前面临的新问题、新考验,加强汽车行业产业链之间的交流、协作和融合,2021慕尼黑华南电子展多年受欢迎的热门主题展区“智慧出行科技园”,将汇聚业界具有影响力的展商,包括自动驾驶、智能网联、车身电子、新能源汽车技术、测试技术等领域的知名企业共同展示和商讨产业发展未来。

关键词:跨界融合

跨界合作与技术融合是当前整个电子行业发展的趋势与机遇所在。5G、人工智能、物联网、传感技术、大数据......这些炙手可热的技术相互之间的融合会产生不一样的化学反应,从而诞生二次新技术:5G和人工智能的技术融合将在智能家居、智慧安防、智能汽车等智能终端上会有非常明显的呈现;人工智能和物联网的融合可以让AI赋予IoT更高效的应用结果,AI赋予了IoT连接的“智慧”,从而诞生AIoT(人工智能物联网)新技术;除了技术融合,不同产业与技术的融合从而诞生新产业,工厂自动化融合5G和人工智能的技术,从而衍生出“智慧工厂”概念,加速工业4.0进程;物联网技术贯通到医疗产业中,从而衍生出“智慧医疗”等等。这同时也是慕尼黑华南电子展所呈现的精髓所在。

关键词:智慧医疗

智慧医疗依托5G、AI、物联网、数据融合等前沿技术集成应用于医疗卫生领域,可实现医疗数据共享,优化医疗资源配置,提升医疗效率。在信息技术进步和国家政策的共同推动下,我国智慧医疗开始呈现爆发式增长,智慧医疗生态链已现雏形,根据《2020智慧医疗发展研究报告》显示,2020年我国智慧医疗行业规模已突破千亿元大关,预计2021年规模将达1259亿元。在此背景下,2021慕尼黑华南电子展将聚焦智慧医疗前沿发展趋势,为中国智慧医疗建设与发展提供全方位的新产品与技术展示、专业及前瞻性信息发布提供平台。

关键词:蓝牙技术

蓝牙技术的广泛应用向我们展示了任何东西都可以成为连接设备,收集数据并将其转化为信息的能力是一个额外的好处,并且不断增长的数据收集需求是蓝牙数据传输设备数量增加的重要驱动因素。据拓璞产业研究的报告,预测2025年周边设备中蓝牙设备出货量占比将达70%,将超过60亿台,市场成长率由平台设备(包含手机、平板、PC)向周边设备(入耳式耳机、穿戴设备、传感器、智能家居等)转移。相信在不久的将来,支持物联网设备互联互通的低功耗蓝牙技术将完全覆盖人们的日常生活。2021慕尼黑华南电子展将汇聚来自中国及世界的技术人才,为今后的蓝牙技术创新及商用落地打下扎实的基础。

写在最后

今年,慕尼黑华南电子展整装待发,迈着更加坚定的步伐再度来袭!展会将于2021年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,预计展会规模为40,000平米。展会聚焦了5G、物联网、汽车、碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术和应用。现场展区将囊括:集成电路/功率半导体/嵌入式系统展区、传感器展区、电源展区、测试测量展区、无源元件展区、PCB展区、连接器及开关展区,以及今年全新打造的初创企业展区等,汇聚一众电子行业优质企业、本土优质企业以及热门领域企业。

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